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據報道，高通預計將在今年10月舉行的2023年驍龍科技峰會上發(fā)布第三代驍龍8芯片。
有傳言稱，首批搭載第三代驍龍8的手機最早將于今年11月亮相。小米14系列將成為首批配備這一芯片的手機之一。爆料者數碼閑聊站的最新消息透露，Redmi也將推出搭載第三代驍龍8芯片的手機。
很可能，Redmi K70系列還將包括多部智能手機。據透露，產品陣容將包括一部第三代驍龍8的手機。
報道透露，第三代驍龍8將包括1個3.75GHz的Cortex X4內核、5個3.0GHz的Cortex-A720內核和2個2.0GHz的Cortex-A520內核。
