4月6日，北京商報記者獲悉，在聯想集團誓師大會上，聯想集團董事長兼CEO楊元慶表示，到2023-2024財年結束時，聯想集團研發(fā)投入將在2020-2021財年的基礎上實現翻番。未來五年，聯想集團的研發(fā)總投入將會超過1000億元。
楊元慶在演講中稱，聯想新組建的SSG方案服務業(yè)務，實現高利潤、高增長。ISG基礎設施方案業(yè)務，扭虧為盈。IDG，個人電腦業(yè)務營收、利潤連續(xù)16個季度實現利潤率改善。智能手機業(yè)務，連續(xù)七個季度盈利、快速增長。聯想創(chuàng)投，完成了48項新投資，累計投資15家芯片設計公司，新增了三個IPO。
